| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PEX89104B0-2-DB/SS24-0B00-02 | BROADCOM/博通 | BGA | 2506 | 360 | 2026-09-02 | |||
| PEX89144B0-2/SS26-0B000-02 | BROADCOM/博通 | BGA | 2025 | 900 | 2026-09-01 | |||
| EP3C10U256I7N | ALTERA/阿尔特拉 | BGA | 22+ | 9000 | 2026-08-12 | |||
| MMPF0100F0AEP | NXP/恩智浦 | QFN56 | 21+ | 13000 | 2026-08-12 | |||
| BCM957416N4160C | BROADCOM/博通 | 22+ | 1000 | 2026-08-12 | ||||
| TA8264AHQ | TOSHIBA/东芝 | ZIP25 | 21+ | 51000 | 2026-08-12 | |||
| ADUC842BSZ62-5 | ADI/亚德诺 | QFP | 24+ | 300 | 2026-08-12 | |||
| EP4CE55U19I7N | ALTERA/阿尔特拉 | BGA | 22+ | 32782 | 2026-08-12 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NAU88C22YG | NUVOTON/新唐 | QFN32 | 21+ | 30000 | 2026-08-12 | |||
| XC6SLX9-2CSG225I | XILINX/赛灵思 | FBGA | 19 | 8000 | 2026-08-12 | ![]() |
||
| SAK-TC234LP-32F200F AB | INFINEON/英飞凌 | TQFP144 | 18 | 5000 | 2026-08-12 | |||
| XC6SL9-2CSG225I | XILINX/赛灵思 | BGA | 21+ | 3000 | 2026-08-12 | |||
| DG8065101533700 | INTEL/英特尔 | BGA | 14+ | 5000 | 2026-08-12 | |||
| XQV300-4CB228B | XILINX/赛灵思 | CQFP | 07 | 50 | 2026-08-12 | |||
| XC7Z010-1CLG400C | XILINX/赛灵思 | BGA400 | 21+ | 3100 | 2026-08-12 | |||
| XC6SLX16-2FTG256I | XILINX/赛灵思 | BGA | 2042+ | 450 | 2026-08-12 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| EP4CE10U14I7N | ALTERA/阿尔特拉 | BGA | 22+ | 17000 | 2026-08-12 | |||
| AT24C02N-10SU-2.7 | ATMEL/爱特梅尔 | SOP8 | 21+ | 4000 | 2026-08-12 | |||
| DS1302Z | MAXIM/美信 | SOP8 | 21+ | 25000 | 2026-08-12 | |||
| USB2513BI-AEZG-TR | MICROCHIP/微芯 | QFN36 | 30000 | 2026-08-12 | ||||
| AD5762RCSUZ | ADI/亚德诺 | TQFP-32 | 21+ | 200 | 2026-08-12 | |||
| TLP360J | TOSHIBA/东芝 | DIP4 | 20+ | 48000 | 2026-08-12 | |||
| ST2G3236QTR | ST/意法 | QFN10 | 21+ | 180000 | 2026-08-12 | |||
| PMB6275 | INFINEON/英飞凌 | BGA | 16+ | 30000 | 2026-08-12 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STM8S903K3T6CTR | ST/意法 | LQFP32 | 21+ | 24000 | 2026-08-12 | |||
| R5F1026AASP#35 | RENESAS/瑞萨 | LSSOP20 | 21+ | 30000 | 2026-08-12 | |||
| HI3519ARFCV100 | HISILICON/海思 | BGA | 21+ | 2380 | 2026-08-12 | |||
| MSP430FR2155TDBT | TI/德州仪器 | TSSOP38 | 21 | 5000 | 2026-08-12 | |||
| AX2000-1CGS624M | ACTEL/爱特 | CGS-624 | 20 | 90 | 2026-08-12 | |||
| MLX90365KDC-ABD-000-RE | MELEXIS/迈来芯 | SOP8 | 21+ | 12000 | 2026-08-12 | |||
| MKL26Z128VFT4 | NXP/飞思卡尔 | QFN48 | 16 | 1300 | 2026-08-12 | |||
| HD64F3664HV | RENESAS/瑞萨 | QFP | 2430 | 8000 | 2026-08-12 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MMPF0100F0AEP | NXP/恩智浦 | QFN56 | 21+ | 13000 | 2026-08-12 | |||
| AFL12015D | INFINEON/英飞凌 | DIP | 17+ | 10 | 2026-08-12 | |||
| ISL8120IRZ-T | INTERSIL | QFN32 | 21+ | 250000 | 2026-08-12 | |||
| ISL8117AFRZ-T |
|
INTERSIL | QFN16 | 21+ | 60000 | 2026-08-12 | ||
| TNY280PG | POWER INTEGRATIONS/帕沃英蒂格盛 | DIP7 | 22 | 30000 | 2026-08-12 | |||
| MAX20019ATBA/V+T | MAXIM/美信 | DFN10 | 21+ | 25000 | 2026-08-12 | |||
| TLV741285PDBVR | TI/德州仪器 | SOT23-5 | 22+ | 30000 | 2026-08-12 | |||
| AFL12028S/AFL12005S/AFL1203R3S | INFINEON/英飞凌 | QFN20 | 18 | 50 | 2026-08-12 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DS90UB941ASRTDRQ1 | TI/德州仪器 | VQFN64 | 21+ | 20000 | 2026-08-12 | |||
| ADM3055EBRIZ | ADI/亚德诺 | SOIC-20 | 21+ | 4000 | 2026-08-12 | |||
| AD630ARZ-RL | ADI/亚德诺 | SOIC-20 | 22+ | 1000 | 2026-08-12 | |||
| L9966CB-TR | ST/意法 | TQFP-48 | 21+ | 3000 | 2026-08-12 | |||
| LT8609SIV#PBF | LINEAR/凌特 | LQFN-16 | 20+ | 3000 | 2026-08-12 | |||
| TLE5012BE1000 | INFINEON/英飞凌 | SOP8 | 21+ | 5000 | 2026-08-12 | |||
| DS26514GN+ | MAXIM/美信 | BGA | 21+ | 5400 | 2026-08-12 | |||
| SI3402-B-GMR | SILICON/芯科 | QFN20 | 21+ | 2390 | 2026-08-12 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| OB3635AMP | ON-BRIGHT/昂宝 | SOT23-6 | 21+ | 30000 | 2026-08-12 | |||
| VNH7100BASTR | ST/意法 | SOP16 | 21+ | 5000 | 2026-08-12 | |||
| CY8C4146AZI-S423 | CYPRESS/赛普拉斯 | TQFP48 | 21 | 10000 | 2026-08-12 | |||
| CY8C4127AXI-S455 | CYPRESS/赛普拉斯 | CY8C4127AXI-S45 | 21 | 10000 | 2026-08-12 | |||
| STM32WLE5CCU6 | ST/意法 | QFN48 | 21+ | 3120 | 2026-08-12 | |||
| SI8261BBC-C-IS | SILICON/芯科 | SOIC8 | 21+ | 3000 | 2026-08-12 | |||
| MLX81106KDC-CAE-000-RE | MELEXIS/迈来芯 | SOP8 | 21+ | 6000 | 2026-08-12 | |||
| TLE94106ES | INFINEON/英飞凌 | TSDSO-14 | 21 | 3000 | 2026-08-12 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 6MBP20XSF060-50 | FUJI/富士电机 | MODULE | 21 | 60000 | 2026-08-12 | |||
| PM30CTJ060-3 | MITSUBISHI/三菱 | DIP | 2019 | 100 | 2026-08-12 | |||
| IKCM10H60GA | INFINEON/英飞凌 | MODULE | 2110 | 30000 | 2026-08-12 | |||
| FS800R07A2E3 | INFINEON/英飞凌 | IGBT | 17+ | 500 | 2026-08-12 | |||
| FS600R07A2E3 | INFINEON/英飞凌 | MODULE | 2019 | 3000 | 2026-08-12 | |||
| TZ240N36KOFHPSA1 | INFINEON/英飞凌 | 2230 | 1000 | 2026-08-12 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ADP32F034QP80S | ADVANCECHIP/进芯 | LQFP80 | 24+ | 1190 | 2026-08-12 | |||
| XC6SLX25-2FTG256C | XILINX/赛灵思 | BGA | 20+ | 1800 | 2026-08-12 | |||
| CXDB4CBAM-MK-A | CXMT/长鑫 | BGA | 25+ | 10000 | 2026-08-12 | |||
| AD8556ARZ-REEL | ADI/亚德诺 | SOP8 | 17+ | 13000 | 2026-08-12 | |||
| KMQ310013M-B419 | SAMSUNG/三星 | BGA | 24+ | 35000 | 2026-08-12 | |||
| FF1200R12IE5P | INFINEON/英飞凌 | MODULE | 22+ | 8000 | 2026-08-12 | ![]() |
||
| MCX516A-CDAT | MELLANOX | 2330 | 2040 | 2026-08-12 | ||||
| MQ04ABF100 | TOSHIBA/东芝 | 25+ | 7000 | 2026-08-12 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CXDB4CBAM-MK-A | CXMT/长鑫 | BGA | 25+ | 10000 | 2026-08-12 | |||
| K4F6E3S4HM-MGCJ | SAMSUNG/三星 | BGA | 2513 | 600000 | 2026-08-12 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC6SLX25-2FTG256C | XILINX/赛灵思 | BGA | 20+ | 1800 | 2026-08-12 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NVH820S75L4SPC | ONSEMI/安森美 | SSDC33 | 2110 | 50000 | 2026-08-12 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AD8556ARZ-REEL | ADI/亚德诺 | SOP8 | 17+ | 13000 | 2026-08-12 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ADP32F034QP80S | ADVANCECHIP/进芯 | LQFP80 | 24+ | 1190 | 2026-08-12 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| KMQ310013M-B419 | SAMSUNG/三星 | BGA | 24+ | 35000 | 2026-08-12 |